-
2019-12-30电路板生产过程中沉金和镀金的工艺区别
沉金工艺和镀金工艺是PCB电路板生产中经常使用的工艺。许多客户无法正确地区分两者之间的区别。一些客户认为两者之间没有区别。这是非常错误的观点，必须及时纠正。软硬结合板PCB电路板供应商”向广大客户分析...
-
2019-12-30如何处理多层PCB设计的常见问题？
多层PCB设计建议和示例（4、6、8、10和12层板）说明PCB设计要求。
-
2019-12-30为什么DFM是PCB布局的重要方面?
什么是DFM，DRC，DFF，DFA，DF？这些都是有关制造分析的快速PCB布局世界中每天使用的术语，它们通常可以互换使用。但是DFM到底是什么？为什么它是PCB设计过程中如此重要但又经常被忽略的方面...
-
2019-12-30什么是盲埋孔PCB电路板？
在印刷电路板制造行业中，您可能经常听说盲埋孔板。为了更好的理解盲埋孔，请继续阅读以下有关盲埋孔PCB的内容。
