什么是DFM，DRC，DFF，DFA，DF？这些都是有关制造分析的快速PCB布局世界中每天使用的术语，它们通常可以互换使用。但是DFM到底是什么？为什么它是PCB设计过程中如此重要但又经常被忽略的方面？

首先，让我们澄清一些术语。 DFM是“可制造性设计”的缩写。“这是一个安排PCB布局拓扑的过程，以减轻在PCB制造和贴装过程中遇到的问题，需要制造一个电子系统。”解决制造问题是所谓的“制造设计”（DFF），而解决设计过程中的组装问题称为“贴装设计”（DFA）。两者共同构成了DFM分析。

在许多情况下，术语DRC(代表设计规则检查)也与DFM互换使用，从而造成了进一步的混淆。这是可以理解的，因为在制造过程中检测到的DRC问题确实会直接影响PCB的可制造性。然而，DRC与DFF和DFA有明显的不同。请将DRC视为PCB中问题的硬通过/故障检测。问题要么存在，要么不存在。在工程设计中，DRC用于确保PCB布局的连通性准确反映板相关示意图中定义的连通性。但是，连通性只是DRC的一方面。 “ R”代表规则。该规则主要用于定义整个PCB或PCB上各个层，网或区域的各种PCB对象之间允许的最小间距。在工程中，间距可能会直接影响电路性能。在制造中，间距可能在制造或组装PCB的能力中起关键作用。结果，DRC成为DFM的子集，但前提是所使用的规则反映了制造商对间距的要求。否则，DRC仅用于电气验证。

DFM的两个主要组成部分DFF和DFA比DRC更细微。尽管DRC从预期的互连中检测到非常特殊的差异，但DFM会识别PCB拓扑中可能产生制造问题的问题。更重要的是，在所制造的每份PCB副本中都会存在DRC缺陷，因此，如果DRC中缺少任何短片，则无论生产多少PCB，每块PCB都将包含该短片。相反，如果相同数量的PCB包含DFM问题，则问题可能仅出现在某些PCB中，而其他PCB则按预期正确运行。

例如，根据原理图，通过设计工具创建的包含非常薄的铜片的PCB布局将是正确的。如果间距适当，它将通过DRC。然而，同样细的细条可能会在物理PCB上脱落，并在组装过程中无意间将其自身与其他铜元件连接，从而在某些PCB上造成短路，而在另一些PCB上却造成短路。因此，条子将通过DRC验证，但在实际生产中，条子可能会导致某些PCB失效。如果没有DFM，此问题将继续存在，并导致报废或返工。