多层PCB设计建议和示例（4、6、8、10和12层板）说明PCB设计要求。

1. 第一层是完整的接地层（屏蔽层）；

2.没有相邻的平行布线层；

3.所有信号层均尽可能靠近接地层；

4.关键信号与接地层相邻，并且不穿过隔板。

4层PCB

解决方案1：组件层下面有一个接地层，关键信号优先分配在TOP层上。关于层厚度设置，可以使用以下建议：

1.满足阻抗控制；

2.核心板（GND至POWER）不应太厚，以减小接地层的分布阻抗；确保电源平面的去耦效果。

解决方案2：

缺陷：1.电源和地之间的距离太远，电源平面的阻抗太大。

2.由于组件焊盘等原因，电源和地平面非常不完整。

3.由于参考平面不完整，信号阻抗不连续。

解决方案3：类似于解决方案1，适用于将主设备放置在底部或将关键信号路由到底层的情况。

6层PCB

解决方案3：减少信号层，并添加内部电气层。尽管减少了可用于布线的层数，但此PCB设计解决方案解决了解决方案1和2的常见缺陷。

优点：

电源和接地层紧密耦合。

每个信号层都直接与内部电气层相邻，并且与其他信号层具有有效的隔离，因此很难发生串扰。

信号层2（内层_2）与两个内部电层GND（内层_1）和电源（内层_3）相邻，可用于传输高速信号。两个内部电气层可有效屏蔽对信号层_2（内层_2）层的外部干扰。

解决方案1：使用4个信号层和2个内部电源/接地层，并增加信号层，这有利于它们之间的布线工作。

缺陷：1.电源层和接地层相距太远，耦合不充分。

2.信号层_2（内层_2）和信号层_3（内层_3）直接相邻，信号隔离度不好，容易串扰。

8层PCB

10层PCB

12层PCB

个人总结：

1. PCB设计的关键信号层应与地相邻，GND应与电源相邻，以减小电源平面阻抗。

2.不要与信号层相邻，增加信号之间的隔离度，避免串扰。

3.信号层应尽可能靠近接地层。不要在相邻层之间进行平行布线。

4.对于传输线，使用微带线模型分析顶层和底层，并使用带状线模型分析内部信号层。基板两侧的信号层为6层/ 10层，14层18层，最好使用软件。

5.如果有其他电源，则最好在信号层上走粗线，并尽量不要将电气接地层分开。高速线最好进入内层，顶层和底层容易受到外界温度，湿度和空气的影响，并且不容易稳定。