专业的PCB设计团队能够快速高品质的响应客户的需求。

西安辰丁电子科技有限公司拥有多年的专业设计经验积累，设计流程制度完善，技术支撑业务完备，在PCB设计领域处于业界前沿地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累。

涉及领域：通讯、工控、电力电子、航空航天、医疗、科研、消费电子及其他。

设计类型包括高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等。完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题，满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。

我们支持业界主流设计工具：Allegro、Pads、Altium、Mentor等，原理图工具支持：CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor DxDesigner、Design Capture等。

设计能力：

最小BGA PIN 间距0.3mm

最小线间距：3mil

最高PCB设计层数：32层

最大PIN数目：50000+

最小线宽：3mil

最高速信号：56G-PAM4

辰丁科技提供最快速优质的设计服务

阶段一：

客户提供原理图，结构图，封装及封装手册，设计要求等文件，公司进行评估报价；

阶段二:

双方确定合作意向后启动项目，同步进行商务流程；

阶段三:

布局完成后，发给客户，让客户检查确认封装及布局；

阶段四：

布线完成后让客户确认最终文件；

阶段五：

最终文件确认完毕，生成加工文件，交板厂制板；

阶段六：

配合工厂完成制板。