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高多层混压PCB的叠层设计有啥讲究? 怎么避免信号干扰?

发布时间:2026-05-27 16:47:46点击量:

叠层设计核心遵循“高速信号单独分层、强弱信号隔离、接地层紧密耦合”原则。一是高速差分信号层需紧邻接地层,减少信号辐射;二是电源层和接地层成对设计,降低电源噪声;三是混压不同材料时,将同类型材料集中叠放,减少层间应力;四是高频层与低频层之间增加接地隔离层,避免串扰。西安辰丁有专业高速叠层设计团队,可根据客户信号需求优化叠层,抑制高多层板的信号干扰。

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