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2025-05-23Cadence Allegro 实现邻层挖空工具的使用
在 EDA 设计中，RF 天线走线在 TOP 层，主地层在 L3 层，往往需要挖掉 邻层的 L2 层铜箔，直接参照 L3 层的 GND 来控制阻抗。 因
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2025-05-16PCB埋盲孔
PCB中的盲孔和埋孔的定义和用途：盲孔：简单来说：是连接多层电路板外层和内层的孔，但是并不贯穿整个PCB的层。（例如：14层板，孔打到L1层到L7层就是盲孔）
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2025-05-13allegro输出DXF、3D文件
一．输出DXD文件在进行输出DXF前，需要把输出的层打开（不相关的层全都隐藏）1.点击FileExportDXF2. 点击...选择保存的路径，OUTPUT U
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2025-04-25Caputre转AD（原理图转换）
1.打开allegro 原理图.dsn文件—右键另存—保存类型选16.2版本2.打开AD—文件—导入向导3.选择后缀.DSN文件类型4.添加allegro另存的
